美国520亿美元芯片法案获初步通过(美国的芯片草案)

2022年9月7日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）在华盛顿召开专题会议，讨论8月9日签署的《芯片与科学法案》中为先进半导体和封装技术研发提供的110亿美元专项资金具体实施方案。

在会议上，PCAST成员、AMD公司CEO苏姿丰（Lisa Su）和NVIDIA首席科学家、前斯坦福大学计算机系主任威廉·达利（William Dally）共同发布了《PCAST关于振兴美国半导体生态系统的报告》。发布报告的成员还包括：德州仪器CTO阿玛德·巴海（Ahmad Bahai）、麻省理工学院芯片领域的顶尖学者阿南塔·钱德拉卡桑（Anantha Chandrakasan）、美光科技副执行总裁斯科特·德波尔（Scott DeBoer）、IBM高级副总裁兼研究总监达里欧·吉尔（Dario Gil）、普林斯顿大学工程与应用科学系主任安德莉亚·戈德史密斯（Andrea Goldsmith）、英特尔执行副总裁兼技术开发总经理安·凯利赫（Ann Kelleher）、加州大学伯克利分校工程学院教务长金智洁（Tsu-Jae King Liu）、斯坦福大学电子工程助理教授普里扬卡·瑞纳（Priyanka Raina）和硅谷孵化器SilICon Catalyst的CEO皮特·罗德里格斯（Pete Rodriguez）。

报告围绕“芯片法案”中110亿美元研发专项资金的配置使用，在四大调研发现的基础上，提出了对美国下一阶段落实“芯片法案”的四大方向和十点建议。

PCAST关于美国半导体生态系统的四大调研发现

1.健康的国家半导体生态系统对于美国的经济繁荣和国家安全至关重要。

2.美国半导体相关收入居世界领先，但近年来领先地位在持续下降，受到其他国家特别是亚洲的紧紧追赶。

3.自美国半导体生态系统建立以来，创业公司一直是成功的关键驱动力。

4.现在需要采取大胆行动，投资实施一项全面战略，重建美国半导体生态系统。

PCAST提出的美国半导体生态系统建设四大方向

1.建立广泛的联盟——以公私合作的方式将整个美国半导体生态系统凝聚在一起。

2.半导体人力资源开发——打造国家微电子培训网络。

3.促进创新——降低初创企业的进入壁垒。

4.制定包含基础研究和全国性重大挑战的国家半导体研究议程。

PCAST提出的落实“芯片法案”十点建议

1.应在2023年底建成由商务部领导，由来自政府、行业和学术界广泛代表组成的董事会监管的公私合作独立法人实体国家半导体技术中心（NSTC），作为先进半导体技术研发资金管理运营主体。

2.NSTC应包含六个分布在不同地区，围绕不同技术重点的“卓越联盟”（COE）。卓越联盟所聚焦的技术重点包括先进逻辑、高级存储、模拟和混合信号、生命科学应用、设计和方法以及封装。

3.商务部和美国国家科学基金会主任应合作支持在2023年底前建立国家微电子教育和培训网络，并在未来5年内拨款10亿美元，用于升级教育实验室设施，支持课程开发和聘任教师。

4.商务部应确保NSTC资助的研究每年提供2500个奖学金和研究助教奖学金名额。

5.在现有的法律和监管机制框架下，国土安全部应该为在微电子领域工作的高级学位拥有者申请国家利益豁免（NIW）移民提供加急审理。

6.商务部应确保，NSTC在2023年底之前创建一个约5亿美元的投资基金，为半导体初创企业提供资金支持以及原型开发和工具等实物支持。

7.商务部应确保，NSTC在2025年底之前创建或资助创建一个具有完整软件堆栈的“小心片（chiplet）”平台，帮助初创企业和学术机构大幅减少开发成本，增加创新机会。

8.商务部应确保，NSTC将年度资金的大部分（约30-50%）用于直接资助国家半导体研究计划。该研究计划应广泛涉及以下领域：材料、工艺和制造技术；封装和互连技术；节能计算和特定领域加速器；设计自动化工具和方法；半导体和系统安全；以及半导体和生命科学。

9.NSTC应确定一系列全国性重大挑战，并通过NSTC资助的研究和NSTC私营企业成员之间的合作攻克这些挑战。这些重大挑战应该跨越三个互补的领域：泽塔级（zettascale）时代的先进计算；显著降低设计复杂性；以及促进半导体在生命科学领域应用。

10.提高联邦半导体投资的效率和透明度。鼓励半导体研发机构利用NSTC的设施和能力；通过公私合作伙伴关系扩大资助项目规模；定期评估“芯片法案”落实的绩效和进展。

(本文来自澎湃新闻，更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)